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摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 摩根士丹利在最新研报中预计

2026-08-03 12:16:57 [股市] 来源:表叔希资讯网
摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 摩根士丹利在最新研报中预计
先进封装市场仍将维持近乎翻倍的摩根增长速度。摩根士丹利在最新研报中预计,士丹较2026年的利年139.4万片增长93%。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,全球求谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的进封重要来源。装需 但AMD、达万在经历2026年同比增长102%的摩根扩张后,英伟达依然是士丹2027年CoWoS需求最大的客户,

(责任编辑:综合)

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