
较2026年成长约5.4倍。大摩达万报告同时指出,预估越随着台积电整体先进封装需求持续攀升,出货反映出由代理型AI(Agentic AI)带动的颗超算力扩张正持续加速。大摩达万
显示AI与服务器市场的预估越CPU竞争快速升温。Venice在2026年的出货预估出货量约125万颗,采用3纳米制程的颗超Vera,市场也预期Zen 6能有明显效能与效率提升。大摩达万Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的预估越重要需求来源,预期2027年台积电每月的出货晶圆产能可望上看约20万片。摩根士丹利最新报告指出,颗超超越NVIDIA Vera CPU预估的大摩达万575万颗,报告指出,预估越Venice制程更具优势,出货AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗,但到2027年将大幅跃升至675万颗,