正式超越GPU。摩根差距更加明显——2026年ASIC出货量预计年增109%，大通定制2026年ASIC占全球AI芯片出货量的芯片比重约为42%，Anthropic目前大部分的出货超算力合约已建立在Trainium与TPU架构上，摩根大通认为博通将是于年赢最大受惠者，远高于GPU约39%的通成增速。标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的摩根新时代。Google TPU出货量预估将由2026年的大通定制450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列则预期由190万颗增至330万颗；微软与Meta的自研芯片也将进入量产阶段。其中GPU为1090万颗（占47%），芯片摩根大通预计，出货超显示主要大型语言模型业者愈来愈倾向掌握自己的于年赢芯片蓝图。摩根大通预估，通成2027年将一举跃升至53%，摩根而OpenAI规划中与博通合作的大通定制10GW专案同样走自研芯片路线，预估到2027年，芯片这类定制化芯片的出货量将首次超越GPU，预估博通来自AI ASIC与网络业务的营收将从2026年约600亿美元，具体到各家业者的部署规模，ASIC/XPU为1250万颗（占53%）。云端巨头近年积极投入自研AI芯片（ASIC/XPU），报告还提到，在2027年成长逾倍突破1500亿美元。 摩根大通在6月下旬发布的最新报告中指出，从成长速度来看，在这波变局中，2027年AI加速器总出货量将达到2330万颗，