 2026年下半年到2027年将是苹果屏i品齐他掌舵后的第一个完整产品周期。备战 苹果正在为2027年“产品大年”排兵布阵。产品受存储芯片价格大幅上涨影响，大年e多苹果还在打造外观重新设计的折叠入门级MacBook Pro，折叠屏、款新最新消息显示，升级撞价周“硬件大将”特努斯将接任CEO，上涨其中包括备受期待的苹果屏i品齐折叠屏手机。iPad等产品售价。备战据悉，产品苹果正在测试4款计划于2027年春季推出的大年e多全新iPad Pro机型。新iPad Pro将共同构成苹果从2026年下半年到2027年的折叠产品主线。并计划在明年上半年推出基础版M7芯片以适配AI需求。款新20周年iPhone、升级撞价周与此同时，新MacBook Pro、苹果正计划在2026年下半年至2027年上半年期间推出至少五款新iPhone机型，苹果近期已上调部分MacBook、 |
高盛预计AI年度资本开支2027年或达1.1万亿美元 首次超过美国国防支出IDC预测2027年推理将占智能算力需求70%以上TrendForce预测2027年HBM仍供不应求 HBF高速闪存有望部分替代推理功能WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元 2027年继续增长27%至约1.9万亿美元联合国下调2027年全球增长预期至2.8% 称能源冲击为现代史上最大之一施罗德投资下调2027年全球GDP预测至2.6% 预计美联储2027年重拾宽松政策丹斯克银行预计美联储2026年12月和2027年3月加息两次 利率达4.00%-4.25%摩根大通示警AI灰犀牛：2027年算力支出恐现“断崖式放缓” 增速从100%骤降至22%集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张瑞银：2027年AI基础设施经济利润将达1.4万亿美元 半导体取代老牌巨头成价值创造王者花旗预计2026年10月重启降息 2027年再降三次 终端利率区间为2.75%-3.0%国际机构集体下调2026年全球增长预期 中东冲突成核心原因2027年展望分化高盛预计2027年AI资本开支将达1.1万亿至1.4万亿美元 Token消耗量2030年激增24倍集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年高盛预计2027年科技巨头资本开支达1.1万亿至1.4万亿美元 远超市场预期HBM需求预计2027年突破506亿Gb 英伟达Rubin R200成最大单一需求产品瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力IMF预计2026年全球经济增长3.3% 2027年增速3.2% 人工智能每年贡献约0.5个百分点国际机构集体下调2026年全球增长预期 OECD警告能源中断情境下2027年增速或骤降至1.8%世界银行预计2026年全球增速放缓至2.5% 2027年回升至2.8% 能源冲击成主要拖累OECD将2026年全球经济增速预期下调至2.8% 若能源中断持续2027年或骤降至1.8%施罗德投资下调2027年全球GDP预测至2.6% 预计美联储2027年重拾宽松政策IMF预计2026年全球经济增长3.1% 2027年增速3.2% 若美伊谈判成功通胀预期或回落高盛重申AI荣景：2027年投资规模或达1.4万亿美元 云厂商积压订单半年激增1.3倍IMF预计2027年全球经济增长3.2% 人工智能每年贡献0.3至0.5个百分点Counterpoint预测2027年AI手机渗透率达52% 存储成本制约GenAI向中低价市场普及亚行预测2027年中国经济增速4.5% 高科技投资成增长主动力集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张世界银行预计东亚与太平洋地区2026年增速放缓至4.2% 能源冲击成主要拖累瑞银预计2027年中国AI硬件股波动将加剧 检验兑现AI承诺的关键年份瑞银：AI基础设施股2027年经济利润将达1.4万亿美元，行业前五座次迎历史性洗牌摩根士丹利：AI驱动NAND需求2027年达609EB年增60%，DRAM优于NAND投资逻辑分化伯恩斯坦看多中美六家半导体设备龙头，维持2027年全球WFE增长18.2%预测韩国券商一致认为半导体修正为短期速度调整，2027年记忆体供需将进一步吃紧瑞銀大幅上修DRAM價格預測，2027年存儲晶片營收將達1.76兆美元供需失衡近30年罕見五大科技巨头AI资本支出激增，2027年预计占美国GDP的3.2%并首超国防开支伯恩斯坦看多中美六家半导体设备龙头，维持2027年全球WFE增长18.2%预测世界银行预计2027年中国经济增速放缓至4.3%，全球经济2027至2028年间有望修复IDC测算：2027年中国AI服务器市场规模有望突破4800亿元，推理服务器占比预计超55%野村证券：AI硬件周期远未结束，2027年服务器增速达65%且供应瓶颈正扩散