代工涨价氛围浓厚，预估延伸2026年下半年利用率达90%。晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工集邦咨询最新调查显示，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张产能利用率强势拉升，代工三星减产，成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，晶圆加剧紧张预估涨势将延伸至2027年。代工 半导体制造原物料通膨、并意图在2027年酝酿全面调涨。