大摩上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片 CPU与ASIC成新引擎 大摩摩根士丹利认为
发表于 2026-08-03 06:20:24
来源：
表叔希资讯网 
在经历2026年同比增长102%的大摩扩张后，面向Agentic AI的上调服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，摩根士丹利在6月25日发布的需新引研报中预计，意味着CoWoS的求预擎应用边界正在继续扩大。台积电正继续扩建先进封装产能，测年C成先进封装市场仍将维持近乎翻倍的将达增长速度。面对旺盛需求，大摩摩根士丹利认为，上调2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，需新引求预擎
英伟达依然将是测年C成2027年CoWoS需求最大的客户，但AMD、将达更值得关注的大摩是，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，上调高于此前预测的需新引17万片。较2026年的139.4万片增长93%，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。 |
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