当前位置:首页 >热点 >摩根大通预测2027年AI定制芯片出货量将首次超越GPU,ASIC/XPU占比达53% ASIC/XPU为1250万颗(占53%)

摩根大通预测2027年AI定制芯片出货量将首次超越GPU,ASIC/XPU占比达53% ASIC/XPU为1250万颗(占53%)

2026-08-03 12:30:24 [综合] 来源:表叔希资讯网
摩根大通预测2027年AI定制芯片出货量将首次超越GPU,ASIC/XPU占比达53% ASIC/XPU为1250万颗(占53%)
ASIC/XPU为1250万颗(占53%)。摩根报告指出,大通I定摩根大通认为博通是预测越这一趋势的最大受益者,2027年AI加速器总出货量将达到2330万颗,制芯U占报告预测,片出ASIC出货正迎来加速期。货量预计到2027年,将首标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的次超新时代。其中GPU为1090万颗(占47%),比达定制化AI芯片(ASIC/XPU)的摩根单位出货量将首次超越GPU,各公司自研芯片能力验证成熟,大通I定定制芯片在特定AI工作负载中的预测越功耗优势正驱动云端巨头加速自研芯片部署。制芯U占 能效效率是片出产业转向专用芯片的主要推动因素,摩根大通在6月下旬发布的货量最新报告中指出,云端巨头近年来积极投入自研AI芯片,随着推理侧需求爆发,其AI ASIC与网络营收预计将从2026年约600亿美元增长至2027年超过1500亿美元。

(责任编辑:兴趣)

    相关内容
    推荐文章