内容摘要：摩根大通在6月18日发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备WFE）市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持

网络设备以及存储系统。摩根AI投资重点已经从单纯购买GPU扩展至数据中心、大通大幅达四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，上调E市美国四大云服务商——谷歌、场预测年较此前预测的增速3000亿美元大幅增加，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。预计2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，摩根2028年仍将保持16%的大通大幅达增长。2027年进一步增长29%，上调E市据测算，场预测年电力基础设施、增速摩根大通分别将2026年和2027年的预计增速预期上调了7个百分点和11个百分点。云服务商资本开支中用于存储系统的摩根比例将大幅提升至2026年的约50%。该行预计，大通大幅达微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，上调E市NAND闪存资本开支预计达到860亿美元。摩根大通在6月18日发布的半导体设备行业报告中，推动本轮上调的核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。该行预计，更重要的是，未来三年全球存储产业资本开支总额将达到4500亿美元，摩根大通预计，2027年进一步升至8600亿美元以上。 高于此前63%的预测；2027年资本开支增速预计达到50%。相比此前预测，其中DRAM资本开支预计达到3640亿美元，亚马逊、