
更值得关注的摩根是,士丹
摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片,利年在经历2026年同比增长102%的全球求扩张后,先进封装市场仍将维持近乎翻倍的进封增长速度。摩根士丹利在6月25日发布的装需最新研报中预计,全球CoWoS需求将从2025年的达万68.9万片升至2026年的139.4万片,英伟达依然将是成新2027年CoWoS需求最大的客户,但AMD、引擎意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,士丹较2026年的利年139.4万片增长93%。台积电正继续扩建先进封装产能,全球求面向Agentic AI的进封服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,摩根士丹利认为,装需面对旺盛需求,高于此前预测的17万片。并在2027年进一步达到269.4万片。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。