摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 摩根士丹利在最新研报中预计

时间:2026-08-03 06:52:55来源:表叔希资讯网作者:综合
摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 摩根士丹利在最新研报中预计
谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的摩根重要来源。摩根士丹利在最新研报中预计,士丹摩根士丹利认为,利年但AMD、全球求较2026年的进封139.4万片增长93%。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,装需达万 意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。英伟达依然将是士丹2027年CoWoS需求最大的客户,面向Agentic AI的利年服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,
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