中信证券预计2027年全球晶圆制造设备市场规模达1995亿美元，同比增长35%施罗德预测2026年及2027年全球经济增长将达2.6%，高于市场预期摩根士丹利预计美联储2027年上半年可能进入降息通道，AI超级周期仍是跨年度机会施罗德预测2026及2027年全球经济将增长2.6%，警告欧洲央行或于2027年中开始加息两次世界银行预计2026年中国GDP增速将放缓至4.4%，2027年将进一步降至4.3%瑞银大幅上修DRAM价格预测：2027年芯片需求年增幅达36.2%，供需失衡近30年罕见Counterpoint预测2027年生成式AI手机将占全球智能手机出货量52%，平价手机恐从市场消失国家发改委：预计今年AI手机AI电脑销量将首超非AI产品，2027年生成式AI手机占比将达52%元大证券预测地平线机器人2027年收入有望增长68%，自动驾驶芯片国产化进程加速L3级自动驾驶强制性国标拟2027年7月1日实施，行业从“证明能开”转向“证明安全”TrendForce：2027年全球AI服务器出货量上看327.5万台，年复合增长率超25%群智咨询：AI应用驱动下8英寸晶圆将进入新一轮缺货涨价周期，2027至2030年大概率走入涨价行情摩根士丹利首予SpaceX“增持”评级，预测2030年收入达3190亿美元，2027年起每年需840亿美元外部资本瑞银大幅上修DRAM价格预测，2027年芯片需求年增幅达36.2%供需失衡近30年罕见群智咨询预测8英寸晶圆2027-2030年大概率走入涨价行情，AI应用驱动新一轮缺货周期苹果备战2027产品大年，计划推出至少五款新iPhone包括折叠屏并加速M7芯片布局美银预测2027年全球云与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储类股估值偏低有望扩张瑞银研报：AI基础设施股2027年经济利润将达1.4万亿美元，半导体企业改写全球科技股价值版图瑞银大幅上修DRAM价格预测，2027年芯片需求缺口达17%为近30年罕见摩根士丹利预计美联储2027年上半年可能进入降息通道，科技大厂融资需求将达万亿美元摩根士丹利：预计美联储2027年上半年可能进入降息通道，AI超级周期仍是跨年度机会野村证券：AI硬件周期远未结束，供应瓶颈正扩散至载板、PCB和光学元件，2027年AI服务器营收预计增长76%瑞银预计AI基建公司2027年经济利润将达1.4万亿美元，半导体企业改写全球科技股价值版图苹果备战2027产品大年，计划推出至少五款新iPhone包括折叠屏并加速M7芯片布局AI冲击DRAM产能分配，2027年平价手机恐消失，记忆体成本将占手机制造成本60%摩根大通警告2027年算力支出增速将从100%骤降至22%，AI灰犀牛逼近关键断裂点AI冲击DRAM产能分配，2027年平价手机恐消失，记忆体成本将占手机制造成本60%瑞银：AI基础设施股2027年经济利润将达1.4万亿美元，半导体企业改写全球科技股价值版图世界銀行：2027年中國經濟增速預計放緩至4.3%，AI相關投資或帶來上行驚喜五大科技巨头AI资本支出2027年预计达1.1万亿美元，首次超过美国国防支出高盛下调今明两年全球智能手机出货量预测摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年美银证券：2027年全球DRAM和NAND市场将突破1.2万亿美元，存储超级周期延续野村证券确认AI周期高峰推至2028年，2027年全球服务器市场增速达65%世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%沃顿商学院NBER论文：AI需实现2.7倍生产力跃升才能避免科技公司破产Gartner：2027年全球AI总支出将达3.49万亿美元元大证券下调2027年全球GDP增长预测至2.6%，能源冲击持续拖累经济复苏