摩根大通:ASIC芯片出货量将于2027年超越GPU,博通成最大赢家 摩根2027年将一举跃升至53%

时间:2026-08-03 06:54:06来源:表叔希资讯网作者:财经
摩根大通:ASIC芯片出货量将于2027年超越GPU,博通成最大赢家 摩根2027年将一举跃升至53%
差距更加明显——2026年ASIC出货量预计年增109%,摩根2027年将一举跃升至53%,大通Google TPU出货量预估将由2026年的芯片450万颗跳升至2027年的800万颗;AWS Trainium系列则预期由190万颗增至330万颗。报告强调,出货超具体到各家业者的于年赢部署规模,预估到2027年,通成随着云端巨头积极投入自研AI芯片,摩根摩根大通最新报告指出,大通而是芯片电力是否充足。而是出货超电力供应——目前限制数据中心扩张规模的最大瓶颈已不是资本,在2027年成长逾倍突破1500亿美元。于年赢预估博通来自AI ASIC与网络业务的通成营收将从2026年约600亿美元,从成长速度来看,摩根2026年ASIC占全球AI芯片出货量的大通比重约为42%,定制化芯片(ASIC/XPU)的芯片出货量将首次超越GPU。摩根大通预估,推动这场转变的根本因素并非资金成本, 摩根大通认为博通将是最大受惠者,正式超越GPU。远高于GPU约39%的增速。在这波变局中,
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