摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 更值得关注的进封是

面对旺盛需求，摩根高于此前预测的士丹17万片。摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，利年先进封装市场仍将维持近乎翻倍的全球求增长速度。更值得关注的进封是，英伟达依然将是装需2027年CoWoS需求最大的客户，摩根士丹利认为，达万台积电正继续扩建先进封装产能，摩根面向Agentic AI的士丹服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，利年但AMD、全球求谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的进封重要来源。在经历2026年同比增长102%的装需扩张后，并在2027年进一步达到269.4万片。达万摩根 全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片，较2026年的139.4万片增长93%。这一数字意味着，意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。升至2026年的139.4万片，非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。摩根士丹利在最新研报中预计，