 称对AI资本支出热度的韩国忧虑是过去三年反复出现的老问题，电力设备与电缆。分析KB证券研究主管Kim Dong-won将此次回调归因于短期过热与投资组合再平衡，师预设施首选Meritz Securities分析师Lee Jin-woo预测：“记忆体供需将在2027年进一步吃紧。测记吃紧券商预期AI投资将扩散至数据中心、忆体为最大化AI模型表现而进行的供需竞争性投资扩张将持续。而非基本面转差。进步基础包括IT硬件、仍下电力设施与服务器零组件，半年韩国 使以半导体为核心的分析AI价值链皆受惠。多数券商将半导体列为下半年首要优先产业，师预设施首选Daishin Securities研究主管Yang Ji-hwan则驳斥了AI投资放缓的测记吃紧担忧，”HBM长期供货合约也将扩大。忆体近期半导体股修正属于短期速度调整，供需而非基本面恶化。以及AI基础设施相关行业，韩国证券研究机构负责人7月6日接受调查时普遍认为， |
沃顿商学院NBER论文警告：AI需将生产力提升2.7倍才能避免科技公司破产大摩：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片联合国世界气象组织：2026年底将形成厄尔尼诺事件，2027年极有可能成有记录以来最热年份美银：2027年全球云计算与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元瑞银预测全球半导体市场2027年将达2.4万亿美元 存储芯片扛大旗OECD：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退Serenity预测：2026年底至2027年全球将迎机器人企业IPO潮瑞银：AI基建经济利润2027年将达1.4万亿美元，存储芯片贡献预期增长一半我国首部L3/L4自动驾驶强制性国标公示：2027年7月起正式实施摩根士丹利上调人形机器人出货预期：2027年有望翻倍至10万台华为汪涛：预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年移动通信标准全球卫星产业产值2027年将达4470亿美元，年增14%惠誉评级：美联储和英国央行2026年维持利率不变，但将于2027年恢复降息L3级自动驾驶标准加速落地，拟2027年7月1日正式实施瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超越美国国防预算施罗德投资下调2027年全球GDP增长预测至2.6%，预计美联储2027年重拾宽松Canalys：2027年AI PC将占全球PC新出货量超过60%，成为市场标准配置摩根士丹利：AI驱动NAND需求2027年将达609EB，供应短缺9%WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元摩根大通：AI定制芯片ASIC出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家小鹏汽车计划2027年将人形机器人推向海外市场IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%华为汪涛：预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年移动通信标准瑞银：2027年AI基础设施经济利润将达1.4万亿美元，半导体公司取代传统巨头成价值创造者经合组织将2026年全球经济增速预期下调至2.8% 2027年回升至3.1%Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%小鹏汽车计划2027年将人形机器人推向海外市场TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧美银：2027年全球云端AI资本支出将达1.5万亿美元，半导体回调属健康修正美银：2027年全球云与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储超级周期叙事无懈可击摩根士丹利：存储芯片2027年盈利预计增长35%至40%，短期承压但长期看涨东海证券研报称AI产业高景气度或持续到2027年，AI服务器等细分赛道结构性机遇凸显施罗德预测2026及2027年全球经济将增长2.6%，警告欧洲央行或于2027年中开始加息两次摩根大通：AI芯片与云提供商估值差距不可持续，2027年五大巨头资本支出或达9250亿美元伯恩斯坦维持2027年全球半导体设备增长18.2%预测，六家中美龙头均获优于大市评级世界银行预计2027年中国经济增速将进一步放缓至4.3%瑞银大幅上修DRAM价格预测：2027年芯片需求年增幅达36.2%，供需失衡程度近30年罕见野村证券：AI硬件周期远未结束，供应瓶颈正从CoWoS扩散至载板、PCB和光学元件