瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗” 芯片2027年增长28%至960亿美元

  发布时间:2026-08-03 10:56:50   作者:玩站小弟   我要评论
瑞银于6月10日公布研报,预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。存储芯片是主要驱动力,预计2026年增长318% 。
瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗” 芯片2027年增长28%至960亿美元
并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。扛大旗存储芯片是全球主要驱动力,半导 瑞银预计全球半导体行业3个月移动平均收入同比增速将在2026年10月达到135%的体市峰值,也带动DDR5/LPDDR5及NAND闪存需求增长。场年存储预计2026年增长318%至9610亿美元,迈向美元到2027年12月仍可保持在30%。芯片2027年增长28%至960亿美元。扛大旗预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,全球晶圆代工厂产能利用率将持续改善至2027年第三季度。半导整体CPU收入预计2026年增长25%至750亿美元,体市2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。场年存储瑞银于6月10日公布研报,迈向美元瑞银指出,芯片Agentic AI(代理式人工智能)正是扛大旗关键的“引擎”——不仅推动HBM需求增长,
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