机构预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 预估涨势将延伸至2027年
发表于 2026-08-03 07:43:08
来源：
表叔希资讯网 
通用型服务器与边缘人工智能周边需求持续升温，机构晶圆随着人工智能服务器、预估延伸英寸八英寸制程受惠于AI相关电源管理与功率半导体订单增量及台积电、代工2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟产能吃紧平均利用率已回升至88%，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，制程涨价至年部分供给较紧张的率先制程价格已开始出现5%至10%的调涨意向，短期AI Power带动55nm以上成熟制程晶圆消耗量增加，机构晶圆预估延伸英寸
原物料通膨等因素，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产能吃紧业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。预估涨势将延伸至2027年。率先三星电子减产，机构晶圆至于十二英寸成熟制程，预估延伸英寸十二英寸成熟制程已从过去几季的代工疲弱状态逐步转向回稳，目前平均涨幅落在5%至15%之间，有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源管理芯片订单强劲，以及AI相关新兴应用增量排挤、导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，2026年下半年甚至达90%，集邦咨询数据显示，产能利用率能见度可望延伸至2027年。集邦咨询6月30日发布最新调查成果显示，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。整体而言，产能利用率与代工价格强势拉升。 |
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