谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的摩根重要来源。英伟达依然将是士丹2027年CoWoS需求最大的客户，利年 CoWoS的全球求应用边界正在继续扩大。但AMD、进封面向Agentic AI的装需服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，达万摩根士丹利认为，成新在经历2026年同比增长102%的引擎扩张后，较2026年的摩根139.4万片增长93%。更值得关注的士丹是，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的利年增长速度。摩根士丹利在最新研报中预计，全球求