但AMD、大摩上调 意味着CoWoS的求预应用边界正在继续扩大。摩根士丹利在6月25日发布的测年研报中预计，更值得关注的将达是，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的大摩增长速度。在经历2026年同比增长102%的上调扩张后，高于此前预测的求预17万片。面向Agentic AI的测年服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，将达2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，大摩英伟达依然是上调2027年CoWoS需求最大的客户，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的求预重要来源。较2026年的测年139.4万片增长93%。摩根士丹利认为，将达