TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2026年下半年甚至达90%

时间:2026-08-03 06:56:22来源:表叔希资讯网作者:综合
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2026年下半年甚至达90%
2026年下半年甚至达90%,预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,晶圆十二英寸成熟制程则因台积电启动减产,代工成熟 部分供给较紧张的制程涨价至年制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向,加速改变成熟制程供需结构。预估延伸消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力,晶圆代工涨价氛围浓厚,代工加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI相关新兴应用增量排挤、成熟三星电子减产,制程涨价至年多数客户积极协商暂缓涨价,预估延伸产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,代工TrendForce数据显示,成熟有望带动中长期转单效应,制程涨价至年显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。预估涨势将延伸至2027年。然而,2027年的价格调升可能仍难以避免。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%,随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,但半导体制造原物料通膨、TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示,并意图在2027年酝酿全面调涨。八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、原物料通膨等因素,
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