AI持续推升先进制程、超级周期DRAM和NAND资本开支是预测亿美元核心驱动力。驱动这一超级周期的年翻主要燃料是存储芯片，先进封装及供应链投资。倍的半导备年备支2026年存储设备支出同比暴增约50%，体设2027年达1980亿美元，全球晶圆 下游客户给到设备厂商的厂设出达订单能见度已经达到80周以上，这是超级周期机构跟踪行业近三十年来从未出现的情况。SEMI预估全球300毫米晶圆厂设备支出将于2027年首度突破1500亿美元，预测亿美元瑞银在近期研报中给出了具体的年翻全球晶圆厂设备支出预测，DRAM和NAND都在以相近的倍的半导备年备支速度狂飙。2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，体设瑞银分析师指出，全球伯恩斯坦也维持2026年全球WFE增长21.4%、晶圆2027年增长18.2%的预测，与此同时，2028年再进一步站上2475亿美元。
