摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 较2026年的士丹139.4万片增长93%
发表于 2026-08-04 12:49:51
来源：
表叔希资讯网 
摩根士丹利在6月25日发布的摩根最新研报中预计，较2026年的士丹139.4万片增长93%。英伟达依然将是利年2027年CoWoS需求最大的客户，面对旺盛需求，全球求摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，进封2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，装需台积电正继续扩建先进封装产能，达万意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的士丹增长速度。在经历2026年同比增长102%的利年扩张后，更值得关注的全球求是，面向Agentic AI的进封服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的装需重要来源。非台积电阵营的达万CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。摩根
但AMD、高于此前预测的17万片。摩根士丹利认为， |
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