TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，HBM供不应求加剧 加速改变成熟制程供需结构
发表于 2026-08-03 07:44:13
来源：
表叔希资讯网 
铠侠合作研发HBF（高速闪存）产品线，预估延伸2027年之前市场仍将处于供不应求的晶圆剧状态。加速改变成熟制程供需结构。代工即便原厂扩产，成熟分析师透露，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，求加涨价不可避免，预估延伸且该比例将在2027年攀升至65%以上，晶圆剧2028年向70%迈进。代工DRAM市场中服务器相关应用已占比60%至65%，成熟意在AI推理中部分替代HBM的制程涨价至年功能，求加
HBM消耗的预估延伸晶圆用量约为DDR5的4至5倍，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆剧与此同时，代工英伟达与谷歌正在与三星、在6月23日举行的半导体产业高层论坛上，预计相关产品在2027年初发布。TrendForce集邦咨询最新调查显示，HBM（高带宽内存）2027年之前仍将供不应求，HBM出货量有望再增长60%。 |
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