大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，制程涨价至年三星减产，排挤代工涨价氛围浓厚，预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产2026年下半年利用率达90%。制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤加速改变成熟制程供需结构。预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工 预估涨势将延伸至2027年。