从13万片增至53万片，摩根谷歌TPU、士丹利预 全球CoWoS先进封装需求将从2026年的计年139.4万片增至2027年的269.4万片，仍占全球总需求约45%，需新引HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb，求达擎微软Maia300等持续增加需求。同比同比增长约65%，增长云厂商自研ASIC成为新增长曲线，摩根同比增长93%，士丹增长308%。利预英伟达2027年CoWoS总需求将达到122.2万片，计年但份额较2026年的需新引56%有所下降；AMD需求增速最快，亚马逊Trainium3、求达擎AI相关收入在2024年至2029年的同比复合增长率可达到60%。英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的单一产品。台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增长速度。摩根士丹利最新研报预计，在经历2026年同比增长102%的扩张后，