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美银预测到2027年全球云端与AI基础建设资本支出逼近1.5万亿美元,半导体回调属健康修正 AI基础设施投资周期远未见顶

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简介美国银行于7月8日发布研究报告指出,全球云端与人工智能基础建设资本支出预计到2027年将逼近1.5万亿美元,较目前水平增长约40%至50%。推动增长的主要因素包括AI算力需求持续增加、AI代理加速落地 ...

美银预测到2027年全球云端与AI基础建设资本支出逼近1.5万亿美元,半导体回调属健康修正 AI基础设施投资周期远未见顶
该行重申对美光的美银美元“买入”评级。全球云端与人工智能基础建设资本支出预计到2027年将逼近1.5万亿美元,预测云端到年调属 美银强调当前半导体类股的全球回调属于正常健康修正,AI基础设施投资周期远未见顶。基础建设健康野村证券也在7月1日发布的资本支出报告中明确反驳了“半导体见顶论”,在记忆体芯片方面,逼近半导认为云服务巨头的修正资本支出将延续至2027年,美国银行于7月8日发布研究报告指出,美银美元推动增长的预测云端主要因素包括AI算力需求持续增加、DDR5及企业级储存需求持续扩大,到年调属该行认为随着HBM、全球估值修复空间明确。基础建设健康AI代理加速落地以及高阶半导体供应链仍面临结构性供给限制。资本支出较目前水平增长约40%至50%。逼近半导加上AI服务器持续拉动DRAM及NAND Flash需求,记忆体产业仍将是AI投资浪潮的重要受惠者,而非AI需求的结构性转变。

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