瑞银：中国IDC需求拐点已至，2027年国产GPU大规模爬坡将显著提速上架率瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”微软：2027年实现百位级拓扑量子比特集成，锚定2029年交付实用量子计算机Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧瑞银预测全球半导体市场2027年将达2.4万亿美元华为汪涛：预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年移动通信标准摩根士丹利：2027年AMD Venice芯片出货量将达675万颗，超越英伟达VeraOECD：2027年全球经济增速预计回升至3.1%IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上亚马逊高管首谈量子技术：首台商业化实用量子计算机将在5至7年内问世丹斯克银行预计美联储2026年12月和2027年3月各加息一次，联邦基金利率或升至4.00%-4.25%亚马逊高管：首台商业化实用量子计算机将在5至7年内问世，2027年迎大量技术突破Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%摩根大通：AI定制芯片出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元，存储芯片增幅达250%沃顿商学院NBER论文：AI需实现2.7倍生产力跃升才能避免科技公司破产世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上经合组织：2027年全球经济增速预计回升至3.1%摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎野村证券确认AI周期高峰推至2028年，2027年全球服务器市场增速达65%经合组织：2027年全球经济增速预计回升至3.1%微软发布Majorana 2拓扑量子芯片：2027年实现百位级拓扑量子比特集成元大证券下调2027年全球GDP增长预测至2.6%沃顿NBER论文警告：AI需实现2.7倍生产力跃升才能避免科技公司破产高盛下调今明两年全球智能手机出货量预测TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张高盛：2027年AI资本开支预计达1.1万亿美元 或首次超过美国国防支出TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张美银预计全球存储市场2027年突破1.2万亿美元 存储超级周期延续至2027年后摩根大通大幅上调WFE预测2027年增速达29% AI资本开支进入加速阶段TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张施罗德投资下调2027年全球GDP预测至2.6% 预计美联储2027年重拾宽松政策高盛预计美联储2027年6月和12月各降息一次 终端利率降至3%-3.25%高盛警示AI投资热潮未见顶但市场定价已明显领先基本面 2027年云厂商资本开支预期达9420亿美元