高盛下调今明两年全球智能手机出货预测，内存芯片成本高企拖累需求高盛：2027年超大规模数据中心资本支出或达1.4万亿美元TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元美银证券：2027年全球DRAM和NAND市场将突破1.2万亿美元摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片微软发布Majorana 2拓扑量子芯片：2027年实现百位级拓扑量子比特集成TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年华为汪涛：预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年移动通信标准摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%摩根大通：AI定制芯片出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家亚马逊高管首谈量子技术前景：实用计算机或在5至7年后问世摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%施罗德投资下调2027年全球GDP增长预测至2.6%，预计美联储2027年重拾宽松高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元元大证券下调2027年全球GDP增长预测至2.6%惠誉评级：美联储2026年维持利率不变，但将于2027年恢复降息IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上微软：2027年实现百位级拓扑量子比特集成，锚定2029年交付实用量子计算机TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%DWS：料AI仍将主导环球股市 明年6月底前标普500指数或见8200点瑞银：中国IDC需求拐点已至，2027年国产GPU大规模爬坡将显著提速上架率美伊战火重燃推动油价三天飙升逾10% 布伦特原油一度突破80美元 霍尔木兹海峡航运几近停滞AI热潮降温拖累韩国KOSPI指数跌入技术性熊市，尼日利亚成今年全球表现最佳股市招银国际维持中国生物制药买入评级，与阿斯利康达成2亿美元授权交易告别“无差别上涨”，AI行情进入下半场，三星利润暴增18倍仍遭股价大跌“欧佩克+”主要产油国决定8月继续增产18.8万桶/日 连续五个月宣布增产中国生物制药与阿斯利康达成19亿美元COPD创新药授权合作，刷新呼吸赛道单产品交易纪录全球股票基金单周吸金492.3亿美元创三周新高，AI乐观情绪与降息预期双重提振国家药监局拟将细胞与基因治疗药品纳入30日审评通道 审批效率实现翻倍提升美伊冲突升级引爆原油暴涨超6%美债收益率全线飙升，通胀恐慌重燃全球债市遭遇猛烈抛售汇丰下调2027年黄金均价预测至4925美元，但年底目标价仍看5025美元