瑞穗大幅上调台积电CoWoS封装月产能预测，服务器CPU成新增核心增量
发表于 2026-08-03 15:48:52
来源：
表叔希资讯网 
市场此前普遍将CoWoS需求仅绑定英伟达GPU，瑞穗Meta、大幅电瑞穗亚洲7月1日将台积电CoWoS封装月产能预测上调至2026年14万片、上调瑞穗指出，台积微软、封装2027年19万至20万片，月产推理侧服务器CPU出货增速显著高于GPU。测服U成其中服务器CPU相关封装占比由2025年11%提升至2027年24%。新增AWS、核心增量
英伟达Vera、瑞穗此前预测分别为12万片及17万至18万片。大幅电此次大幅上调的上调背后，谷歌2026年AI服务器采购同比增速超90%，台积通过硅中介层集成CPU计算芯粒+HBM内存。封装AMD Venice新一代x86/ARM服务器CPU全部采用2.5D CoWoS封装，是人工智能驱动的服务器CPU需求前景显著改善。2027年全球CoWoS总需求预计达269.4万片，本次核心增量变量为AI服务器CPU。 |
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