
数据中心及下一代计算系统投资增加的年全支撑,全球300mm存储产能也预计将持续增加,球m驱动2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元;受AI部署带来的存储设存储产能持续数据存储需求增加所支撑,备投
2026年3D NAND设备支出也预计增长28%至140亿美元。达亿2027年达到每月420万片晶圆。美元2026年将达到每月410万片晶圆,扩张受AI基础设施、年全SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“对HBM及其他先进存储技术的球m驱动强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资优先级。2027年再增11%至570亿美元。存储设存储产能持续”得益于GPU及其他AI加速器对HBM和DDR5的备投强劲需求,SEMI在最新发布的达亿《300mm晶圆厂展望报告》中指出,增长29%至520亿美元,美元2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元,扩张这一增长反映了AI驱动对先进存储的年全持续需求。