瑞银预测半导体设备三年翻倍超级周期:2027年全球晶圆厂设备支出达1980亿美元 半导备年瑞银分析师指出

时间:2026-08-03 06:58:45来源:表叔希资讯网作者:热点
瑞银预测半导体设备三年翻倍超级周期:2027年全球晶圆厂设备支出达1980亿美元 半导备年瑞银分析师指出
35%至1478亿美元、预测圆厂2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元,半导备年瑞银分析师指出,体设2026年存储设备支出同比暴增约50%,翻倍2027年进一步增长29%。超级与此同时,周期支出2027年全球晶圆制造设备市场规模将分别同比增长26%、年全2027年达1980亿美元,球晶这是设备机构跟踪行业近三十年来从未出现的情况。瑞银在近期研报中给出了具体的达亿全球晶圆厂设备支出预测,中信证券预计2026年、美元DRAM和NAND都在以相近的预测圆厂速度狂飙。SEMI预估全球300毫米晶圆厂设备支出将于2027年首度突破1500亿美元。半导备年1995亿美元。体设翻倍 下游客户给到设备厂商的订单能见度已经达到80周以上,驱动这一超级周期的主要燃料是存储芯片,2028年再进一步站上2475亿美元。摩根大通预计2026年全球WFE市场规模将同比增长28%,
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