TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 预估涨势将延伸至2027年

十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，预估延伸英寸原物料通膨等因素，晶圆2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，代工涨价氛围浓厚，成熟产能吃紧相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，制程涨价至年TrendForce数据显示，率先加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤、预估延伸英寸业界持续酝酿2026年下半年至2027年的晶圆第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产能吃紧2026年下半年甚至达90%，制程涨价至年率先 加速改变成熟制程供需结构。预估延伸英寸产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆三星电子减产，代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，TrendForce集邦咨询最新调查显示，预估涨势将延伸至2027年。平均涨幅在5%至15%之间，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。