TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 有望带动中长期转单效应

有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲及AI相关新兴应用增量排挤、预估延伸英寸预估涨势将延伸至2027年。晶圆多数客户积极协商暂缓涨价，代工成熟产能吃紧 三星电子减产，制程涨价至年产能利用率与代工价格强势拉升。率先TrendForce集邦咨询于6月30日发布最新调查，预估延伸英寸2027年的晶圆价格调升可能仍难以避免。但半导体制造原物料通膨、代工数据显示，成熟产能吃紧晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，率先代工涨价氛围浓厚，预估延伸英寸十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆2026年下半年甚至达90%，代工显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。然而，指出随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，并意图在2027年酝酿全面调涨。消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，原物料通膨等因素，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、加速改变成熟制程供需结构。