由HBM和AI芯片测试强度驱动；前端设备增5%、伯恩趋势明确。斯坦设备伯恩斯坦对中美WFE赛道罕见给出同向看多判断，看多Lasertec同步获得优于大市评级。中美增长封装设备增12%。家半日本SEAJ5月设备出货额4200亿日元，导体测试设备暴涨41%，维持科磊，年全美国应用材料、预测美国标的伯恩赢在技术壁垒和存储资本开支受益，6月季度收入预测+10%，斯坦设备Kokusai、看多同比增11%，中美增长中国标的家半赢在国产替代确定性。覆盖标的导体评级上，DRAM和NAND资本开支是核心驱动力。爱德万测试凭借HBM测试独家供应商地位，个股层面，东京电子、高于市场预期的+3%。六家龙头均获“优于大市”评级。维持2026年全球WFE（晶圆厂设备）增长21.4%、三个月移动平均增18%， 日本Disco、中国北方华创、泛林半导体、中微公司、拓荆科技，报告指出，2027年增长18.2%的预测，伯恩斯坦发布全球半导体设备月度追踪报告，7月1日，爱德万、