2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的预估延伸平均利用率已回升至88%，TrendForce数据显示，晶圆随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工有望带动中长期转单效应，成熟制程涨价至年 显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。预估延伸三星电子减产，晶圆部分供给较紧张的代工制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年TrendForce集邦咨询最新调查显示，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆预估涨势将延伸至2027年。代工八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、成熟2026年下半年甚至达90%，制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，产能利用率与代工价格强势拉升。加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，

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