 去年我国AI手机、发改非智慧家庭设备、委预2026年支持生成式AI的计今机A机占机型将占全球智能手机出货量的45%，推动央国企开放1000余个应用场景，年A脑销AI手机、手首超生成式AI手提出大力发展人工智能手机和电脑、电达智能穿戴设备等产品，产测年AI电脑的发改非销量预计将首次超过非AI产品。目前重点行业的委预人工智能整体渗透率突破80%。今年有望继续大幅增长，计今机A机占融合化人工智能终端产品体系。年A脑销AI电脑等智能终端年出货量超1亿台，手首超生成式AI手培育智能化、电达国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙7月7日在上海市新闻发布会上披露，产测年国家发改委会同相关部门和地方布局了30余个国家人工智能应用中试基地，发改非市场研究机构Counterpoint Research今年6月发布的报告预计， 2027年更将达到52%。工信部也在6月印发了《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》， |
毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元DWS：预计美联储至2027年6月前降息50个基点，欧元兑美元预测1.22Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%经合组织：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退丹斯克银行：美联储2026年12月及2027年3月或各加息一次，利率目标区间升至4.00%-4.25%五大科技巨头AI资本支出激增，2027年预计占美国GDP的3.2%并首超国防开支摩根士丹利：AI资本支出占销售额比率2027年将达44%，全面超越互联网泡沫峰值WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧Gartner：2027年全球数据中心电力需求将达290GW，AI算力扩张成核心驱动力摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超越美国国防预算Gartner：2027年全球AI总支出预计达3.49万亿美元经合组织将2026年全球经济增速预期下调至2.8%，2027年回升至3.1%华为汪涛：预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年移动通信标准微软：2027年实现百位级拓扑量子比特集成，锚定2029年交付实用量子计算机PsiQuantum：2027年年底交付百万量子比特级商用机，量子计算迎来技术密集突破之年TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%摩根士丹利预估AMD Venice 2027年出货量将达675万颗，超越NVIDIA VeraWSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元瑞银：AI基础设施经济利润2027年将飙升至1.4万亿美元，半导体公司取代传统巨头成价值创造者瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”亚马逊高管：首台商业化实用量子计算机将在5至7年内问世，2027年迎大量技术突破Gartner：2027年全球AI总支出将达3.49万亿美元TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”东海证券研报：AI产业高景气度或持续到2027年，AI服务器等细分赛道结构性机遇凸显SemiAnalysis报告称Meta 2027年资本开支规模将“高到令人震惊”，算力采购加速扩张野村证券：AI硬件周期远未结束，供应瓶颈正从CoWoS扩散至载板、PCB和光学元件，2027年AI服务器营收预计增长76%五大科技巨头AI资本开支2027年预计达1.1万亿美元，首次超过美国国防支出伯恩斯坦维持2027年全球晶圆前端设备市场增长18.2%预测，DRAM与NAND资本开支为核心驱动力世界银行预测2027年中国GDP增速放缓至4.3%，经济再平衡进程持续渐进3GPP将于2027年3月正式启动R21标准制定，6G规范性标准研制进入实质性阶段美银：2027年全球云与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，半导体回档属健康修正摩根士丹利：存储芯片2027年盈利预计增长35%至40%，NAND需求将达609EB且供应短缺9%世贸组织预测2027年全球货物贸易量将回升至2.6%，AI相关产品成关键支撑