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全球市场周报揭示地缘冲突升级与AI板块调整共振MSCI全球指数周跌1.58%美股纳指重挫2.9%港股逆势展现韧性
过去一周7月10日至7月17日），全球金融市场经历了剧烈波动。美伊再度交火，流动性预期收紧，叠加AI板块近期出现较大调整，全球高拥挤的AI交易去杠杆，亚太科技股跌幅更为显著。美国三大股指全线收跌，纳斯
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在日前举行的IDC中国ICT市场趋势论坛上，IDC中国副总裁周震刚在演讲中表示，到2027年，推理将占智能算力需求的70%以上，边缘基础设施的增速将超过核心数据中心。全球加速计算服务器市场到2029年
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摩根大通在6月18日发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备WFE）市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持
...[详细]五大科技巨头AI资本支出2027年将达1.1万亿美元，首超美国国防预算
根据The Kobeissi Letter发布的预测数据，AI领域投资热潮正在重塑美国经济结构。预计到2027年，谷歌母公司Alphabet、亚马逊、Meta、微软以及甲骨文五大科技巨头在AI领域的资
...[详细]比特币ETF七连流入终结两日流出超4.65亿美元加息阴影压过监管利好加密货币市场遭遇年内最惨烈清算
7月23日和24日，跟踪比特币资产的现货市场ETF合计流出资金超过4.65亿美元，终结了比特币ETF连续七个交易日的资金净流入趋势。市场对美联储可能重返加息的担忧情绪，盖过了围绕《CLARITY法案》
...[详细]施罗德投资下调2027年全球GDP增长预测至2.6%，预计美联储2027年重拾宽松
施罗德投资环球经济研究部主管表示，中东局势突变引发通胀冲击，迫使该行下调经济增长预测。能源价格高企的局面预计将维持至第三季度，食品和制成品带来的广泛物价压力亦不容忽视。施罗德将2026年全球GDP增长
...[详细]摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片
摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增
...[详细]毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%
毕马威在6月24日MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》，基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式AI，预计2025至2027年，数字员工在核心
...[详细]全球国债遭遇猛烈抛售30年期美债收益率连续14日站上5%创2007年以来最长纪录
全球债券市场正在经历一场自2008年全球金融危机以来最猛烈的抛售潮。追踪投资级国家政府债券的彭博全球国债指数平均收益率已飙升至历史高位。美国国债市场首当其冲——10年期美债收益率连续大涨，从4.556
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摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备WFE）市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%
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美国对60个贸易伙伴加征10%至12.5%新关税覆盖99.4%进口全球贸易秩序遭遇二战以来最严峻挑战
瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”
摩根士丹利：2027年AMD Venice芯片出货量将达675万颗，超越英伟达Vera约100万颗
TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧
日元跌至四十年新低击穿163关口逼近164干预阈值日本央行释放“提速加息”信号市场聚焦7月31日决议
