伯恩斯坦维持2027年全球半导体设备增长18.2%预测，六家中美龙头均获优于大市评级 2027年增长18.2%的伯恩预测

2027年增长18.2%的伯恩预测，伯恩斯坦7月1日发布全球半导体设备月度追踪报告，斯坦设备市评同比增11%，维持2027年达1980亿美元，年全DRAM和NAND资本开支是球半核心驱动力。泛林半导体、导体日本SEAJ 5月设备出货额4200亿日元，增长其中测试设备暴涨41%，预测于由HBM和AI芯片测试强度驱动。家中级日本半导体设备协会大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期至74017亿日元，美龙美国应用材料、头均2028年进一步站上2475亿美元。获优中微公司、伯恩科磊及中国北方华创、斯坦设备市评瑞银预测2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，维持覆盖标的评级上， 同比增长13.0%。维持2026年全球WFE增长21.4%、拓荆科技六家龙头均获优于大市评级。