然而，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆消费类电子因成本压力面临挑战，代工三星电子减产，成熟部分供给较紧张的制程涨价至年制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，2027年的预估延伸价格调升可能仍难以避免。2026年下半年甚至达90%，晶圆随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工成熟 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，预估延伸产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆加速改变成熟制程供需结构。代工业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟第三波涨价。目前平均涨幅落在5%至15%之间，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，十二英寸成熟制程方面，并意图在2027年酝酿全面调涨。TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，TrendForce数据显示，但半导体制造原物料通膨、显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，

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