 创下美国史上最大外国公司IPO纪录。海力士纳斯达 SK海力士ADR在纳斯达克挂牌交易，克首SK集团会长崔泰源表示计划进一步扩大对美国投资。秀大行长续至但芯片股内部已出现明显分化——SK海力士ADR大涨的涨近资创同时，半导体和存储芯片板块的亿美元募预仓位已达到极端水平，这意味着在即将到来的外国财报季，本周全球资本市场最具震撼力的企业事件莫过于韩国存储芯片巨头SK海力士正式登陆纳斯达克。SK海力士的赴美成功上市是AI叙事从概念走向业绩兑现的标志性事件——265亿美元的融资规模意味着全球机构投资者对AI硬件产业链的信心依然坚挺。分析师在第二季度财报发布前继续上调预测。纪将延摩根大通交易部门表示，录执下周台积电和ASML的内存年后法说会将接棒成为芯片行情的新焦点。短缺状况将延续到2030年以后。短缺上市首日较发行价大涨约13%。海力美东时间7月10日，士纳斯达预计2027年将成为行业供应最紧张的一年，市场正迎来一个可能具有关键意义的财报季，市场将更加关注超大型科技企业发布的业绩指引和战略更新。美光科技跌超1%。SK海力士执行长郭鲁正在接受采访时抛出惊人预测——全球存储芯片行业正迈向史上最严重的供应短缺，此次募资规模高达265亿美元， |
高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元施罗德投资下调2027年全球GDP增长预测至2.6%，预计美联储2027年重拾宽松摩根士丹利：2027年AMD Venice芯片出货量将达675万颗，超越英伟达Vera丹斯克银行：美联储2026年12月和2027年3月或各加息一次高盛唱多AI狂潮：2027年投资规模或达1.4万亿美元Serenity预测：2026年底至2027年全球将迎机器人企业IPO潮Omdia：2027年全球XR头戴设备市场将重返增长，出货量回升至650万台TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年 八英寸产能率先吃紧野村证券：中国降息降准时间点最早将在2027年瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”Serenity预测：2026年底至2027年全球将迎机器人企业IPO潮高盛：预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%华为汪涛：预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年移动通信标准世界半导体贸易统计组织：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹TrendForce：HBM 2027年前仍将供不应求，涨价不可避免惠誉评级：美联储和英国央行2026年维持利率不变，2027年恢复降息WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”野村证券：2027年全球服务器市场增速达65%，AI周期高峰推至2028年TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年微软发布Majorana 2拓扑量子芯片：2027年实现百位级拓扑量子比特集成瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%亚马逊高管预测首台商业化实用量子计算机将在5至7年内问世Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%瑞银上调存储价格预期：DRAM/NAND涨价周期延续至2027年，供需失衡达30年罕见世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元美银：2027年全球DRAM和NAND市场将突破1.2万亿美元，存储超级周期延续WSTS预计2027年全球半导体市场规模将达1.914万亿美元高盛：电动汽车加速普及或使2027年底全球原油需求削减32万桶/日Gartner：2027年全球AI总支出将达3.49万亿美元，基础设施投资占半壁江山The Conference Board：2027年全球GDP增速上调至3.0%瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”瑞银预测全球半导体市场2027年将达2.4万亿美元 存储芯片扛大旗经合组织将2026年全球经济增速预期下调至2.8%，2027年回升至3.1%