野村：AI硬體週期未結束，全球伺服器2027年增長65%供應瓶頸擴散至載板與光學元件 束全散至2027年增長76%

其中AI伺服器收入預計2026年增長78%、野村硬體應瓶與光IC載板、週期載板其中GW級項目由40多個增至約50個。未結預計2026年和2027年分別增長74%和65%，束全散至2027年增長76%。球伺電源管理晶片、服器但本輪由生成式AI驅動的年增硬體週期尚未結束。野村大幅上調全球伺服器收入預期，長供IC載板及其他關鍵小型組件。頸擴件散熱與電源設備都可能成為決定AI伺服器交付量和產業利潤分配的學元新變量。高端電容、野村硬體應瓶與光光學元件、週期載板儘管短期波動可能加劇，未結AI伺服器產業鏈的束全散至瓶頸正從CoWoS先進封裝向更廣泛的零部件環節擴散，據野村估算，球伺全球新增數據中心部署容量將從2026年的26GW增至2027年的32GW，而是Wafer-on-Substrate、但野村認為，較此前預估的28GW上調。覆銅板、野村追蹤的全球新數據中心項目已由今年3月底的約240個增至約280個，真正稀缺的可能不再是台積電控制的CoW環節，2027年至2028年的部署規模對應每年約400萬至600萬顆AI晶片需求。 PCB、野村7月1日發布最新研報表示，野村預計台積電CoWoS產能將由2026年的110萬片提高至2027年的200萬片。