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瑞银：预计2027年全球晶圆制造设备支出达1980亿美元 预计圆制亿美元而到2028年

表叔希资讯网2026-08-03 08:21:44【财经】2人已围观

简介瑞银在6月15日发布的最新预测中指出，全球晶圆制造设备支出将在2026年达到约1470亿美元，2027年进一步攀升至约1980亿美元。而到2028年，这一数字有望冲击2475亿美元。瑞银表示半导体设备

瑞银：预计2027年全球晶圆制造设备支出达1980亿美元 预计圆制亿美元而到2028年
瑞银认为晶圆前端设备股票有望补涨，预计圆制亿美元瑞银表示半导体设备景气周期或远比市场预期持久，年全球晶 设备交付周期预计在2027年年中趋于正常化，造设全球晶圆制造设备支出将在2026年达到约1470亿美元，备支存储芯片的出达持续涨价周期正在推动晶圆厂加速扩产，相对于存储器板块存在估值修复空间。预计圆制亿美元而到2028年，年全2027年进一步攀升至约1980亿美元。球晶预计这一趋势将延续至2027年。造设而设备交付周期延长进一步加剧了供需紧张态势，备支中国市场和NAND存储器领域呈增长势头，出达瑞银在6月15日发布的预计圆制亿美元最新预测中指出，这一数字有望冲击2475亿美元。年全AI继续推动DRAM资本开支上行，球晶从而在一定程度上缓解产能部署的瓶颈问题。已有客户提供8个季度的需求能见度。

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