非台积电阵营CoWoS月产能预计从2026年底的摩根5万片升至2027年底的8万片。较2026年的士丹139.4万片增长93%。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的利预增长速度。台积电2027年底CoWoS月产能预计达20万片，计年进封谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的全球求达重要来源，英伟达2027年CoWoS总需求预计达122.2万片，装需同比增长57%，摩根占全球总需求约45%。士丹利预 2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，计年进封高于此前预测的全球求达17万片。摩根士丹利在6月25日发布的装需研报中预计，面向Agentic AI的摩根服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，2027年进一步达269.4万片。士丹在经历2026年同比增长102%的利预扩张后，CoWoS应用边界正继续扩大。摩根士丹利认为英伟达依然是2027年CoWoS需求最大的客户，但AMD、全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，