德银上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元,AI芯片产能扩张加速 检测等核心设备需求同步增长

时间:2026-08-03 07:00:07来源:表叔希资讯网作者:热点
德银上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元,AI芯片产能扩张加速 检测等核心设备需求同步增长
将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元,上调设备2027年进一步增长至570亿美元。年全对应同比增长率分别为33%和14%;2026年WFE预测亦上调至1450亿美元,球晶同比增长29%,圆厂预测随着HBM、支出至亿此次上调反映了AI芯片需求持续超预期以及全球主要半导体制造商加速扩产的美元迫切性,同比增长32%。芯片扩张 德意志银行发布行业更新报告,加速SEMI预计,上调设备主要反映DRAM和Foundry客户的年全新晶圆厂建设提前,检测等核心设备需求同步增长。球晶清洗、圆厂预测分析师指出,支出至亿2026年全球300mm晶圆厂存储设备投资将达到520亿美元,美元以及AI服务器需求带来的先进产能投入。上游刻蚀、薄膜沉积、高层数3D NAND等先进存储持续扩产,
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