调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。德意调年对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1450亿美元，幅上大幅上调了对半导体资本设备行业的全球预期。晶圆 同比增长32%。厂设出预测至基于过去90天内存和代工客户加速晶圆厂建设及资本开支的备支态势，尤其是亿美元存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。受行业前景提振，德意调年该机构将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，幅上德意志银行于7月8日发布行业更新报告，全球德银同步上调了应用材料和泛林半导体的晶圆目标价，报告将上调的厂设出预测至核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模，