SEMI：2027年全球300mm晶圆厂存储设备投资将达570亿美元，存储产能达每月420万片 2027年达到每月420万片晶圆

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，年全能达2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，晶将达2027年再增11%至570亿美元。圆厂亿美元存全球300mm存储产能也预计将持续增加，存储储产这一投资规模反映了全球存储芯片厂商为应对AI驱动的设备DRAM和NAND需求爆发而进行的产能扩张竞赛，投资 三星、每月受AI基础设施、年全能达SK海力士、晶将达美光等头部厂商均在加速推进先进制程产能建设。圆厂亿美元存2026年将达到每月410万片晶圆，存储储产数据中心及下一代计算系统投资增加的设备支撑，增长29%至520亿美元，投资2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的每月复合年增长率增长。2027年达到每月420万片晶圆。年全能达