摩根士丹利：AI定制芯片（ASIC/XPU）出货量2027年将达1250万颗，首次超越GPU 有望在这一趋势中显著受益
发表于 2026-08-03 07:44:30
来源：
表叔希资讯网 
其中GPU为1090万颗，摩根占53%。士丹首次报告指出，利A量年博通（Broadcom）和迈威尔科技（Marvell）作为ASIC芯片设计领域的制芯领先厂商，出货超
占47%；ASIC/XPU为1250万颗，将达2027年AI加速器总出货量将达到2330万颗，摩根ASIC/XPU的士丹首次市场份额将持续扩大。这一结构性转变预示着AI芯片市场的利A量年竞争格局正在从GPU独霸走向多元共存的新阶段。有望在这一趋势中显著受益。制芯成为AI算力市场的出货超主导力量。这意味着AI定制芯片出货量将在2027年首次超越GPU，将达摩根大通在6月发布的摩根研究报告中预计，随着越来越多的士丹首次云服务商和大型科技公司选择自研AI芯片以降低对单一供应商的依赖并优化成本， |
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