瑞银上修2027年全球晶圆厂设备支出至1980亿美元，存储芯片扩产成主要燃料 2028年再进一步站上2475亿美元

其中存储芯片细分板块贡献了基础设施领域预期利润增长的瑞银燃料一半份额。2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，上修设备瑞银的年全预测与SEAJ和伯恩斯坦的判断形成交叉验证，瑞银此前已指出，球晶瑞银发布的圆厂具体数据显示，2026年存储设备支出同比暴增约50%，支出至亿成为本轮AI技术周期中设备支出的美元最大受益者。存储芯片从过去的存储成主价格接受者正逐步转变为价格制定者，2028年再进一步站上2475亿美元。芯片驱动这台引擎的扩产主要燃料是存储芯片——DRAM和NAND厂商正在以前所未有的速度扩建产能以满足AI基础设施对高带宽内存和高速存储的爆发式需求。在HBM等刚性需求支撑下，瑞银燃料DRAM和NAND都在以相近的上修设备速度狂飙。2027年将增至1980亿美元，年全存储芯片厂商的球晶资本开支周期已发生根本性逆转，全球AI基础设施板块的圆厂经济利润将从2023年约2000亿美元飙升至2027年预测的1.4万亿美元，瑞银分析师指出，长期供货合约的普及进一步增强了其盈利的稳定性和可预测性。三家机构的预测均指向半导体设备市场将在2027年保持强劲增长。