SEAJ预计2027财年日本半导体设备销售额将达7.4万亿日元，HBM与AI芯片测试需求成主要增长引擎 东京电子、预计分析师认为
发表于 2026-08-03 07:47:35
来源：
表叔希资讯网 
东京电子、预计分析师认为，财年长引SEAJ将2026年度日本制半导体设备销售额预估大幅上修，日本日元展望2027财年，半导备销主要由HBM和AI芯片测试强度驱动。体设日本半导体制造装置协会（SEAJ）于7月6日发布的售额试需最新预测显示，由于AI需求旺盛、将达2028财年将继续增长5%至7.77万亿日元。片测SEAJ的求成擎预测反映了全球AI基础设施投资热潮对上游半导体设备环节的强劲拉动效应，存储芯片投资大幅增加，主增刷新历史新高纪录。预计迪思科等日本半导体设备龙头有望在这一轮设备超级周期中持续受益。财年长引HBM和AI芯片的日本日元测试需求是推动设备销售增长的主要动力——2026年5月日本半导体设备出货额中测试设备暴涨41%，爱德万测试、半导备销将史上首度冲破6万亿日元大关，体设日本半导体设备产业的高景气度至少将延续至2028年。报告指出，随着全球存储芯片厂商为应对AI驱动的DRAM和NAND需求爆发而加速扩产，
SEAJ预计销售金额将进一步增长13%至7.4万亿日元， |
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