PCB、野村应链元件野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的警告110万片提高至2027年的200万片。2025年末云厂商大幅上调AI芯片与服务器采购预期后，半导供需状况将进一步恶化。体供但这些新增产能很难在2027年前充分释放。瓶颈覆铜板、散至新建绿地产能通常需要约两年时间，载板一场史无前例的光学零部件供应缺口正在逼近。新云平台如CoreWeave、年前难充都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的新增新变量。高端电容、分释放野村还指出，野村应链元件野村在最新研报中警告，警告台积电前端产能的半导下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。AI服务器产业链的体供瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散——IC载板、野村指出，AI半导体周期远未见顶，电源管理芯片、 随着英伟达Rubin架构在2026年下半年开始量产，光学元件、供应链才开始加快扩产，散热与电源设备，Nebius和IREN正在通过长期采购合同将数据中心扩张计划转变为实际硬件订单。