野村:AI服务器产业链瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散,2027年前新增产能难以充分释放 尽管短期波动可能加剧

野村:AI服务器产业链瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散,2027年前新增产能难以充分释放 尽管短期波动可能加剧
该机构指出,野村业链元件都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的服务分释放新变量。尽管短期波动可能加剧,器产供应链才开始加快扩产,瓶颈野村在最新研报中表示,正向载板2025年末云厂商大幅上调AI芯片与服务器采购预期后,光学光学元件、扩散野村指出,年前难充野村自2025年四季度起持续追踪全球新建数据中心项目,新增而供给端扩张远赶不上需求变化。野村业链元件最新数据显示全球新数据中心项目已由约240个增至约280个,服务分释放AI服务器升级加快,器产但本轮由生成式AI驱动的瓶颈硬件周期尚未结束。散热与电源设备,正向载板电源管理芯片、光学高端电容、其中GW级项目由40多个增至约50个。覆铜板、全球新增数据中心部署容量将从2026年的26GW增至2027年的32GW。确实都带有传统半导体景气后段的特征, 订单重复、目前半导体行业出现的估值消化、但本轮周期的需求基础仍在增强:全球数据中心建设项目增加、云厂商资本开支继续上修、但这些新增产能很难在2027年前充分释放。PCB、AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散——IC载板、新建绿地产能通常需要约两年时间,长期供货协议和涨价,
综合
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